Mechanic

..

..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA Поставляется в стеклянной баночке ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

Припой в шариках Mehanic идеальное решение для пайки миниатюрных деталей и электронных компонентов, гарантирующее прочное и долговечное соединение. ..

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA ..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

..

Специализированная струна для разделения дисплейного модуля, диаметр струны 0,028мм Подходит для всех современных дисплейных модулей ..

Специализированная струна для разделения дисплейного модуля, диаметр струны 0,04мм ..

..

..

Токопроводящая паста (краска) Mechanic MCN-DJ002 используется при ремонте электроники для восстановления дорожек на платах и для снятия статики с дисплеев мобильных телефонов. Вязкость – 13-30 Pas Время высыхания: При комнатной температуре – 2 часа (полное высыхание 12-24 часа) При нагреве время вы..

Флюс для пайки с удобным дозатором. Отличается чистотой и прозрачностью, не содержит галогенов, подходит для бессвинцовой пайки, оставляет мало окислов. Характеризуется хорошей текучестью и малым количеством испарений во время пайки. ..

Флюс для пайки, не оставляет окислов. Подходит для пайки мобильной электроники. Не содержит галогенов. Отличается хорошей текучестью. Поставляется в комплекте с иглой и толкателем. Описание: Бренд: MECHANIC Модель: SD360 Емкость: 10 куб.cм ..

..

..

Зажим для плат мобильных телефонов, оснащенный вытяжкой для удаления вредных испарений во время пайки, и обдувом для быстрого охлаждения платы после завершения работ. Размер платформы: 180 х 180мм. Длина шланга вытяжки: 156см Работает от порта USB. ..

..